氰化镀铜阳极是什么？

一、氰化镀铜阳极是什么？

氰化镀铜阳极是电解铜。

锌合金电镀滚镀工序中，氰化碱铜电镀是整个工序中重中之重。氰化物镀铜是应用最广泛镀铜方法,镀液以氰化钠作络合剂,络合铜离子,有很强的活化能力和络合能力。pH值9.2—9.8，工作电压8—14V，阴、阳极相对运动速度6—12m/min，溶液颜色为蓝紫色，铜离子浓度64g/L，耗电系数0.079A·h/(dm2·μm)，镀层安全厚度0.13mm，镀覆量716μm·dm2/L，镀层硬度HRC21。

二、氰化镀铜表面发花怎么处理？

表面进行喷砂处理，液体喷砂或者干式喷砂都可以的，最好用丸类，比如 玻璃微珠，陶瓷珠等。

三、什么能代替氰化钾镀铜？

可以取代氰化物镀铜,比如焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、预浸强吸附阻挡型活性物如丙烯基硫脲镀铜

四、氰化镀铜药水变红是怎么回事？

青铜在高温下，在氧气流中加热，颜色会变黑，而不是偏红。

在氧气流中加热金属铜，金属铜的颜色就会变黑，生成黑色的氧化铜。电镀青铜后发红。 是因为青铜受热产生了化学反应。 温度过高导致的。 要控制好温度。镀液温度太高

温度对铜锌合金镀层的组成与外观色泽均有很大影响。温度高时，合金镀层中的铜含量增加，色泽偏红，阴极允许电流密度增大，电流效率提高，一般来说，镀液温度每升高l0℃，镀层中铜的含量将增加5％～6％，但同时也会加速氰化钠分解，随着NaCN含量降低，镀层易发灰或产生毛刺。温度过低，镀层中锌含量高，镀层呈灰白色

五、酒石酸钾钠氰化镀铜锡合金起什么作用？

　　酒石酸钾钠在Qing化镀铜锡合金工艺中所起的作用： 　　洒石酸钾钠具有一定的络合作用，可以辅助阳极溶液，是良好的阳极去极化剂，尤其在游离Qing化物不足时其作用明显。

六、氰化银的纯度是多少？

氰化银是一种有机化合物，爱爱纯度一般是68。

分子式为AgCN。这种白色固体可以通过用氰化物处理含Ag+的溶液产生。一些方案会使用此沉淀，以从溶液中回收银。镀银时也会使用氰化银。氰化银与其他阴离子反应时，会形成复杂的结构。有些氰化银会发光。该品主要用于医药和镀银。R物理性质

外观与性状：白色粉末或淡灰色粉末，无臭无味，见光变褐色。

溶解性：不溶于水，不溶于醇，溶于氨水、碘化钾、热稀硝酸。

化学性质

危险特性：不燃。受高热或与酸接触会产生剧毒的氰化物气体。与硝酸盐、亚硝酸盐、氯酸盐反应剧烈， 有发生爆炸的危险。

遇酸或露置空气中吸收水分和二氧化碳能分解出剧毒的氰化氢气体（但因与溶液反应时生成物一般不溶，反应很快停止）

七、氰化亚铜与氰化铜的区别？

氰化亚铜（COPPER CYANIDE）是白色粉末状固体，分子量89.56，化学式CuCN。难溶于水。极毒，遇酸可产生HCN气体，在空气中吸收水和二氧化碳也可产生剧毒气体！使用时注意安全！氰化铜（Cupric cyanide）是一种无机化合物，化学式为Cu(CN)2，为黄绿色粉末，剧毒，受热易分解。不溶于水，溶于碱及部分有机溶剂。用于电镀和印染等行业。

氰化铜受热极易分解，生成氰化亚铜和氰，如果在热溶液中CuSO4与KCN作用则得到白色的氰化亚铜。与酸作用发生极毒的氰化氢气体。

八、氰化氢的键能是多少？

HCN的键能为 411+891=1302KJ/mol 分别为C-H 和C三N键能

HCN中碳氮共价键键级为3，碳氢键键级为1，但碳形成的三键不稳定，因此造就氰化氢在催化剂作用下容易发生聚合反应

氰化氢是共价化合物，分子结构是H-C≡N，碳原子采用sp杂化，分子是直线型分子。

九、电渗析电流效率一般是多少？

电渗析产水电导率取决于进水指标一般电渗析的脱盐率为60%-90%你可以根据原水电导率推算一下

十、影响电流效率的因素有哪些？

影响电流效率的因素有：

①电解质温度；目前工业电解槽电解质温度一般保持在940—960℃之间。电解质温度升高将导致已经电解出来的铝在电解质中的溶解度增大，溶解后扩散速度加快等，增加铝的损失，降低电流效率。

据试验测定电解质温度每升高10℃电流效率降低1～2％。反之电解质温度过低时电解质发粘，铝与电解质的分离不好，氧化铝溶解度降低，槽内沉淀增多，电阻增大，电压上升，最终导致由冷槽转为热槽，同样电解效率也会降低。

因此在不破坏正常生产的热平衡条件下，保持低温操作是提高电流效率的关键，正常生产的电解质温度比电解质的初晶温度高15—20℃，降低电解质温度的有效方法是降低电解质的初晶温度，初晶温度的降低可以采用弱酸性电解质和适当添加氟化钙、氟化镁、氟化锂等添加剂来实现。②槽电压与极距。在其他条件不变的情况下，槽电压的大小就表示极距的高低，在温度不升高的条件下极距增加电流效率提高，但极距足够大时，再增加极距，电流效率提高的并不明显，而且因极距增加，使电解质电压降增大，槽电压升高，电耗增大，槽温升高，反过来影响电流效率。因此，不能单纯用提高电压的办法来提高极距，而应通过改善电解质成分，清洁电解质，降低电解质的比电阻等的办法来提高极距，一般情况下电解槽的极距在4～5cm之间。③电解质成分比影响。a)分子比的影响；电解质分子比大于3时，一方面由于加强了铝自氟化钠中取代钠的反应，另一方面氟化钠过剩又大大增加了钠离子放电的可能性，再者电解质初晶温度高，因此，电流效率降低。分子比小于3时，电解质的初晶温度低，可降低电解温度；钠离子在阴极上放电的可能性小；增加铝液同电解质异面的表面张力，减少铝在电解质中的溶解度，对提高电流效率有利。电解质中含有大量过剩的氟化铝时，可能增加铝的损失，降低了电流效率。另一方面低分子比容易产生沉淀，低分子比电解质的挥发厉害，增大氟化盐的消耗。目前我国铝电解生产多采用弱酸性电解质，分子比为2.2----2.4。b)氧化铝浓度的影响，提高氧化铝浓度，可降低电解质的初晶温度，减少铝的溶解损失量，能够防止在阴极上析出钠，有助于提高电流效率。氧化铝浓度高时导电率小，电解质粘度增加，槽内沉淀可能增加，容易造成病槽，对电流效率不利。目前我国大多采用2---8%的氧化铝浓度进行电解。c)添加剂对电流效率的影响，目前可供选择的添加剂有氟化镁，氟化钙、氟化锂等，这些添加剂都具有降低电解质初晶温度的作用，有利于实现低温操作，因此都具有提高电流效率的作用。④铝液水平与电解质水平。由于铝的导电热性好，因此保持较高的铝液水平，可以使阳极底部热量散发出来，有利降低槽温，又能使周围形成坚实的炉膛，收缩铝液镜面，提高阴极电流密度，这两者都有利于提高电流效率，但保持过高的铝液水平，不仅操作困难，热散失过多会造成槽底结壳增厚，炉底电压降升高，因此，必需保持适当的铝液水平。

电解质水平是槽内电解质量多少的标志，电解质水平高，则电解质量大，热稳定性好，氧化铝溶解多，但电解质水平过高不仅使阳极埋入电解质过深，同时又易熔化侧部炉帮，不利于提高电流效率，而电解质水平过低时，则热稳定性差，氧化铝溶解少，不易操作易产生大量沉淀。

因此，要根据生产实际保持适当的电解质水平与铝水平。

除此之外，电流密度、炉膛内型以及槽龄、加工方法等均与电流效率有关。