缺陷等级应如何划分？

一、缺陷等级应如何划分？

不同的公司对缺陷等级的划分界限还是有区别的，但是一般的都遵循以下的原则：极高：在测试的过程中出现死机，系统崩溃、数据丢失，功能没有实现等此类缺陷的级别；高：此类缺陷导致系统功能不稳定，或功能实现错误，流程错误等。

中：校验错误、罕见故障、错别字等不会影响系统功能，但会影响用户易用性等的错误。低：对系统没影响的一些小问题。

二、消防设施缺陷划分口诀？

(1)生产、储存和装卸易燃易爆危险品的工厂、仓库和专用车站、码头、储罐区，未设置在城市的边缘或相对独立的安全地带。

(2)生产、储存、经营易燃易爆危险品的场所与人员密集场所、居住场所设置在同一建筑物内

或

与人员密集场所、居住场所的防火间距小于国家工程建设消防技术标准规定值的75%。

(3)在人员密集场所违反消防安全规定使用、储存或销售易燃易爆危险品。

记忆口诀:易燃易爆未独立，间距不足混人密(小于规定值75%)。

三、防腐层缺陷等级划分标准？

分为四个等级分别为Sa1、Sa2、Sa2.5、Sa3，具体如下：

Sa1级——相当于美国SSPC—SP7级。采用一般简单的手工刷除、砂布打磨方法，这是四种清洁度中度最低的一级，对涂层的保护仅仅略好于未采用处理的工件。

Sa1级处理的技术标准：工件表面应不可见油污、油脂、残留氧化皮、锈斑、和残留油漆等污物。Sa1级也叫做手工刷除清理级（或清扫级）。

Sa2级——相当于美国SSPC—SP6级。采用喷砂清理方法，这是喷砂处理中最低的一级，即一般的要求，但对于涂层的保护要比手工刷除清理要提高许多。

Sa2级处理的技术标准：工件表面应不可见油腻、污垢、氧化皮、锈皮、油漆、氧化物、腐蚀物、和其它外来物质（疵点除外），但疵点限定为不超过每平方米表面的33%，可包括轻微阴影；少量因疵点、锈蚀引起的轻微脱色；氧化皮及油漆疵点。

如果工件原表面有凹痕，则轻微的锈蚀和油漆还会残留在凹痕底部。Sa2级也叫商品清理级（或工业级）。

Sa2.5级——是工业上普遍使用的并可以作为验收技术要求及标准的级别。Sa2.5级也叫近白清理级（近白级或出白级）。

Sa2.5级处理的技术标准：同Sa2要求前半部一样，但疵点限定为不超过每平方米表面的5%，可包括轻微暗影；少量因疵点、锈蚀引起的轻微脱色；氧化皮及油漆疵点。

Sa3级——级相当于美国SSPC—SP5级，是工业上的最高处理级别，也叫作白色清理级（或白色级）。

Sa3级处理的技术标准：与Sa2.5级一样，但5%的阴影、疵点、锈蚀等疵点不得存在了。

四、odc缺陷属性分类及划分的原则？

odc缺陷属性分类是ODC工作流程中的第一步，即需要测试和开发人员分别对每一个缺陷填写ODC属性。对于团队成员来说，正确的了解每个属性的值尤为重要，这样才能保证他们在分类时尽量选择正确的选项。

原则：它通过给每个缺陷添加一些额外的属性，利用对这些属性的归纳和分析，来反映出产品的设计、代码质量、测试水平等各方面的问题。从而得到一些解决办法来进行改进。

行动阶段：仅仅发现了问题，是不够的，还需要解决问题。根据评估过程中反映出的不同问题，有针对性地提出解决方案并让相关人员采取行动。这一阶段也是最能给产品带来价值的。

五、传统会计对成本的划分有什么缺陷？

传统会计的成本概念有以下缺陷：

1、传统会计的成本概念是面向过去的，不能提供面向未来财务信息。

2、传统会计主要从核算的角度来运用成本，强调将收入与其相应的成本相配比，一些不能在现阶段产生收益的成本研发成本、设计成本等这些与企业的长期发展有关的成本都不能正确的核算。

3、因为传统会计强调成本的可计量属性，许多不可计量的成本，如机会成本都不能包括在内。财务会计的成本概念主要是指产品成本，而管理会计的成本概念是多纬度的。管理会计提供的信息是为了经营决策服务，在“不同目的、不同成本”的指导下，作业成本、产品设计成本、机会成本、质量成本、责任成本等都是管理会计成本概念所包括的内容。

六、分立器件和集成电路是怎么划分的？

现在的集成电路一般是做在硅片上的，然后再封装，就是我们一般看到的黑色的有管脚的方块，类似于cpu那个样子，一般把他们都叫做芯片。

电子电路都是采用的分立元件，做在pcb板上的，电脑的主板就是一个比较大的采用分立元件的电路。有很大的电阻，电容，电感和很多芯片之类。

一般来说，集成电路的芯片实现某个功能，然后电子电路再利用这些芯片加上别的分立原来来实现一个更大的系统。

七、质量水平中的缺陷等级是如何划分的？

不同的公司对缺陷等级的划分界限还是有区别的，但是一般的都遵循以下的原则：

极高：在测试的过程中出现死机，系统崩溃、数据丢失，功能没有实现等此类缺陷的级别；

高：此类缺陷导致系统功能不稳定，或功能实现错误，流程错误等。

中：校验错误、罕见故障、错别字等不会影响系统功能，但会影响用户易用性等的错误。

低：对系统没影响的一些小问题。

八、软件缺陷可以划分为哪几个等级？

一旦发现软件缺陷，就要设法找到引起这个缺陷的原因，分析对产品质量的影响，然后确定软件缺陷的严重性和处理这个缺陷的优先级。

各种缺陷所造成的后果是不一样的，有的仅仅是不方便，有的可能是灾难性的。

一般问题越严重，其处理优先级就越高，可以概括为以下四种级别：

（1）微小的（Minor）。

一些小问题如有个别错别字、文字排版不整齐等，对功能几乎没有影响，软件产品仍可使用。

（2）一般的（Major）。

不太严重的错误，如次要功能模块丧失、提示信息不够准确、用户界面差和操作时间长等。

（3）严重的（Critical）。

严重错误，指功能模块或特性没有实现，主要功能部分丧失，次要功能全部丧失，或致命的错误声明。

（4）致命的（Fatal）。

致命的错误，造成系统崩溃、死机，或造成数据丢失、主要功能完全丧失等。

除了严重性之外，还存在反映软件缺陷处于一种什么样的状态，以便于及时跟踪和管理，下面是不同的缺陷状态。

·激活状态（Open）：问题没有解决，测试人员新报告的缺陷或者验证后缺陷仍旧存在。

·已修正状态（Fixed）：开发人员针对缺陷，修正软件后已解决问题或通过单元测试。

·关闭状态（Close）：测试人员经过验证后，确认缺陷不存在之后的状态。以上是三种基本的状态，还有一些是需要相应的状态描述，如“保留”，“不一致”状态等。

九、焊接缺陷的缺陷分类？

从无损检测专业讲，条形缺陷不包括裂纹、未焊透和未熔合这些危害性缺陷，一般包括条状的夹渣和气孔，长宽比大于3。裂纹也有不是线形的，比如弧坑裂纹，呈星形。

十、晶格缺陷点缺陷是什么意思呢？晶格缺陷点缺陷？

在一般情形下，晶格缺陷对金属力学性能的影响较小，它只是通过和位错交互作用，阻碍位错运动而使晶体强化。

但在高能粒子辐照的情形下，由于形成大量的点缺陷和挤塞子，会引起晶体显著硬化和脆化。这种现象称为辐照硬化。 缺陷对物理性能的影响很大，可以极大的影响材料的导热，电阻，光学，和机械性能，极大地影响材料的各种性能指标，比如强度，塑性等。

化学性能影响主要集中在材料表面性能上，比如杂质原子的缺陷会在大气环境下形成原电池模型，极大地加速材料的腐蚀，另外表面能量也会受到缺陷的极大影响，表面化学活性，化学能等。