环氧树脂ab胶清理方法？

一、环氧树脂ab胶清理方法？

1、高温去除法

这种方法只适合做耐高温的物体及产品，将产品放入200度以上的高温，胶水就会自然化解，无需任何的工具去处理它、表面会光亮平整。

2、浸泡法

把产品或物体完全浸在丙酮里，AB胶就会慢慢软化，前提是得耐丙酮的腐蚀性

3、手工法

先用刀片将上面多余的胶刮出，再用丙酮或工业酒精，敷在胶渍处上，用布轻轻擦拭。

4、除胶剂法

一般可以用专业的除胶剂去除。比如丙烯酸型的AB胶，一般用甲基丙烯酸甲酯是可以除掉的。

5、热水浸泡法

只需要泡5-10分钟即可。这个方法要看AB胶粘在什么材料上。

6、准备好一瓶500ml的醋及25℃200ml左右的白酒，混合在一起，然后将粘有AB胶水的物体放入里面浸泡3-5分钟，再用布轻轻擦拭，直到完全清洁干净为止。

7、电吹风法 用电吹风慢慢吹，热风会慢慢把胶熔开，在轻轻扣下来。

二、电路板环氧树脂胶去除方法？

用环氧树脂溶解剂，溶解掉电路板上的环氧树脂。

环氧树脂溶解剂有：

1、环氧树脂活性稀释剂

2、苯类（如“二甲苯”）

3、酮类（如“丙酮”）

4、酯类（如“香蕉水”）

5、醇类（如“乙醇”）

最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。

环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C11H12O3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。

三、电路板中废环氧树脂怎么处理？

板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。

一、主要焊接方法

1、热压焊

利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

2、超声焊

超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

3、金丝焊

球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达 15点/秒 以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

二、COB封装流程

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。

第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。

三、COB工艺流程

清洁PCB → 滴粘接胶 → 芯片粘贴 → 测试 → 封黑胶加热固化 → 测试 → 入库

1、清洁PCB

清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等，不洁部分需擦拭干净，擦拭后的PCB板用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严格的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清洁干净以提高邦定的品质。

2、滴粘接胶

滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：

①针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法

②压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上

胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型、尺寸、与PAD位的距离、重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

3、芯片粘贴

芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶) 粘DIE 邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到"平稳正"，"平"就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，"稳"是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，"正"是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得贴反。

4、邦线(引线键合)

邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一，这里以邦定为例。

邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。

邦定熔点的标准

铝线：

线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径

焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径

焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径

线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高 不宜太低 具体依产品而定)

金线:

焊球一般在线径的2.6-2.7倍左右

在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错、少邦、漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。

5、封胶

封胶主要是对测试好的PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外的地方，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8mm为宜，特别要求的应小于1.5mm，点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。

6、测试

因在邦定过程中会有一些如断线、卷线、假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。

根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。

虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)，因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代.

四、

结论

文章所述COB的工艺参数在设计时，必须实际情况加以考虑。掌握这些基本要求，各种可变因素在控制条件下，COB具有在装载、封装、组装密度、可靠性等优点，且与标准SMT工艺相比，可减少产品的制造成本。

四、如何清洗电路板上的环氧树脂？

用环氧树脂溶解剂，溶解掉电路板上的环氧树脂。

环氧树脂溶解剂有：

1、环氧树脂活性稀释剂

2、苯类（如“二甲苯”）

3、酮类（如“丙酮”）

4、酯类（如“香蕉水”）

5、醇类（如“乙醇”）

最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。

环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C11H12O3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。

五、环氧树脂电路板的耐温是多少？

力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。

六、环氧树脂胶凝固后如何清理？

1、高温去除法：将产品直接放入200度以上的高温，这时浇水就能够自然化解，这种方式去除，还能保证表面十分平整。但切记该方法只适用于做耐高温的物体及产品。

　　2、浸泡法：简言之就是将产品或物体完全浸泡在丙酮里，这时我们就会发现胶体会逐渐软化，当然这种方法也存在局限性，那就是需要耐得了丙酮腐蚀性的物品。

　　3、手工法：可以先用刀片将上面多余的胶刮出，然后再将丙酮或工业酒精，敷在胶渍处上，并用布轻轻擦拭。

七、电路板焊锡清理方法？

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

八、鱼竿上的环氧树脂胶怎么清理？

、如果环氧树脂胶水还没有完全凝固，清除起来还是比较简单的，先用水擦拭一下，如果还擦不掉，可以用抹布沾点酒精擦拭地面或者衣服。基本上这时候因为还没有完全凝固，擦拭还是比较轻松的，能够抢救过来。

2、除此以外如果摸上去是软的还没有完全凝固，地面上我们可以用小刀一点点刮除，但是也要注意，不能够破坏地面瓷砖或者木板。

3、如果已经凝固了，摸上去比较硬，我们可以用高温烘烤的方式。比如滴在衣服上了，可以把它放在烤箱中，150度的温度之下它就能够融化，再用酒精擦拭也能够轻松去除环氧树脂胶。

4、滴落在地面上，也完全凝固了，可以用吹风机吹一下，喷洒一些甲苯，能够与环氧树脂胶发生化学反应，从而能够溶解，胶水去除起来也比较轻松。

九、环氧树脂胶残留物如何清理？

环氧树脂胶残留物可以通过以下方法进行清理：环氧树脂胶残留物可以使用酒精或丙酮进行清洗。酒精和丙酮具有良好的溶解性，可以有效溶解环氧树脂胶残留物。除了使用酒精或丙酮清洗，还可以尝试使用热水浸泡或使用专门的环氧树脂胶溶剂进行清理。在清理过程中，可以使用刮刀或刷子等工具辅助清除残留物。另外，要注意选择适当的清洗方法和工具，避免对清洗表面造成损害。如果清理困难或不确定如何清理，建议咨询专业人士或厂家的建议。

十、用什么溶剂溶解电路板上的环氧树脂，又不破坏电路板？

　　用环氧树脂溶解剂，有： 　　

1、环氧树脂活性稀释剂 　　

2、苯类（如“二甲苯”） 　　

3、酮类（如“丙酮”） 　　

4、酯类（如“香蕉水”） 　　

5、醇类（如“乙醇”） 　　最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。 　　环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。