电路板环氧树脂胶去除方法？
一、电路板环氧树脂胶去除方法？
用环氧树脂溶解剂，溶解掉电路板上的环氧树脂。
环氧树脂溶解剂有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（如“二甲苯”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C11H12O3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。
二、电路板中废环氧树脂怎么处理？
板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术 。
一、主要焊接方法
1、热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
2、超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
3、金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达 15点/秒 以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
二、COB封装流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。
第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
三、COB工艺流程
清洁PCB → 滴粘接胶 → 芯片粘贴 → 测试 → 封黑胶加热固化 → 测试 → 入库
1、清洁PCB
清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等，不洁部分需擦拭干净，擦拭后的PCB板用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严格的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清洁干净以提高邦定的品质。
2、滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：
①针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法
②压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上
胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型、尺寸、与PAD位的距离、重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3、芯片粘贴
芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶) 粘DIE 邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到"平稳正"，"平"就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，"稳"是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，"正"是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得贴反。
4、邦线(引线键合)
邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一，这里以邦定为例。
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准
铝线：
线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度 大于或等于1.2倍线径 小于或等于3.0倍线径
线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高 不宜太低 具体依产品而定)
金线:
焊球一般在线径的2.6-2.7倍左右
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错、少邦、漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。
5、封胶
封胶主要是对测试好的PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外的地方，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8mm为宜，特别要求的应小于1.5mm，点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6、测试
因在邦定过程中会有一些如断线、卷线、假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。
根据检测方式可分非接触式检测(检查)和接触式检测(测试)两大类，非接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析(AOI)X射分析，从外观电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷修补相结合的方向发展。
虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能(BQM)，因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测(DRC)和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代.
四、
结论
文章所述COB的工艺参数在设计时，必须实际情况加以考虑。掌握这些基本要求，各种可变因素在控制条件下，COB具有在装载、封装、组装密度、可靠性等优点，且与标准SMT工艺相比，可减少产品的制造成本。
三、如何清洗电路板上的环氧树脂？
用环氧树脂溶解剂，溶解掉电路板上的环氧树脂。
环氧树脂溶解剂有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（如“二甲苯”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”）
最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。
环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C11H12O3)n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。
四、环氧树脂电路板的耐温是多少？
力王新材料的环氧树脂加热板正常最低耐温和最高耐温的工作温度为-40~130℃，而长期温度建议≤80，瞬间温度建议≤170；如果是长期需加温且需保持在110℃的情况的话建议还是选其他方案，如果周期性的加热到110℃的话可以考虑用环氧树脂板。
五、用什么溶剂溶解电路板上的环氧树脂，又不破坏电路板？
用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（如“二甲苯”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”） 最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。
六、电路板上已固化的环氧树脂怎么溶解？
用环氧树脂溶解剂，有：
1、环氧树脂活性稀释剂
2、苯类（如“二甲苯”）
3、酮类（如“丙酮”）
4、酯类（如“香蕉水”）
5、醇类（如“乙醇”） 最好是用专门的溶解剂：环氧树脂溶解剂。 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定 ，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。
七、环氧树脂地板
环氧树脂地板的应用领域
环氧树脂地板是一种广泛应用于各种场所的地面材料，它具有以下优点：首先，环氧树脂地板具有高耐磨性、耐压、耐冲击、防滑等特性，适合各种环境下的地面铺设，如工厂、医院、学校、办公楼、超市、人行道等场所。
其次，环氧树脂地板的装饰效果非常出色，可以根据不同的需求选择不同的颜色、纹理和光泽，满足不同场所的装饰要求。
此外，环氧树脂地板易于清洁和保养，可以在短时间内恢复原状，适合各种公共场所的使用。
在应用领域方面，环氧树脂地板可用于：
- 地面装饰：包括医院、办公室、商场、实验室等场所的地面铺设和装饰;
- 楼层地面：在一些工业厂房中，由于重物移动的需要，可能需要使用具有特殊性能的地面材料，而环氧树脂地板则是一种理想的选择;
- 体育场地：环氧树脂地板适用于各种体育场地，如篮球场、网球场、羽毛球场等;
- 交通工具：环氧树脂地板也可用于车辆和船舶的内部地面;
- 户外环境：环氧树脂地板还适用于户外环境，如机场、火车站等场所的地面铺设。
如何选择合适的环氧树脂地板
在选择环氧树脂地板时，需要根据不同的应用场合和环境要求进行选择。需要考虑的因素包括耐磨性、耐冲击性、防滑性、装饰性、环保性等。以下是一些选择环氧树脂地板时需要考虑的关键点：- 根据使用环境选择合适的颜色和纹理;
- 考虑使用场所的承重能力;
- 考虑保养和清洁的方便性;
- 注意环氧树脂地板的质量和性能，选择优质的产品;
- 了解环保要求，选择符合相关标准的环氧树脂地板。
八、环氧树脂表面怎么抛光？
1、可以抛光打磨！不就是越抛越轮材质太粗。
2、抛光线速度太快。
3、抛光压力太大。
4、抛光膏不对号。.
针对以上四条的对应解决方法：
1）用白色纯棉布抛光轮。
2）线速不超过每秒16米（有的书上规定抛光线速25米/秒，本人不敢苟同）。
3）密切注意试探手的用力，不致抛胡。
4）要用新的白色抛光膏，（不用绿色、红色和陈旧粉化后的抛光膏）。一个具体的成功事例提供给你：小白布轮直径10厘米，转速每分钟2900转左右。用白色抛光膏，手持抛光，效果很理想。近几年火焰抛光机问世，本人经验，不及布轮抛光来得光亮、安全。至于固化后是否会发黄，大多数树脂都会发黄，高纯度的（例如水晶树脂）会好些。
九、环氧树脂环保涂料
环氧树脂环保涂料的应用与发展
环氧树脂环保涂料是一种重要的涂料品种，具有广泛的应用领域和良好的环保性能。首先，让我们了解一下环氧树脂环保涂料的优点。首先，它具有优异的耐磨性、耐腐蚀性和耐候性，能够有效地保护基材不受外界环境的侵蚀。其次，环氧树脂环保涂料具有多种颜色和光泽，可以满足不同装饰需求。最后，它是一种绿色环保产品，不含挥发性有机化合物，不会对人体和环境造成危害。 在建筑领域，环氧树脂环保涂料被广泛应用于内外墙、地面、桥梁、隧道等各个部位。它可以提高建筑物的美观度和耐久性，同时减少维护成本和环境污染。此外，环氧树脂环保涂料还可以应用于船舶、集装箱、轨道交通等领域，具有广泛的应用前景。 然而，环氧树脂环保涂料的发展也面临着一些挑战。随着人们环保意识的提高，对涂料的环保性能要求也越来越高。因此，涂料生产企业需要不断提高产品的环保性能，开发更加环保、高效的涂料品种。此外，随着新材料技术的发展，环氧树脂涂料也需要不断更新换代，以满足不同领域的需求。 总的来说，环氧树脂环保涂料是一种具有广泛应用领域和良好环保性能的涂料品种。随着人们环保意识的提高和涂料生产技术的不断发展，相信环氧树脂环保涂料将会在未来的建筑、交通、船舶等领域发挥更加重要的作用。如何选择合适的环氧树脂环保涂料
在选择环氧树脂环保涂料时，我们需要考虑多个因素。首先，我们需要考虑涂料的性能，如耐磨性、耐腐蚀性、颜色和光泽等。其次，我们需要考虑涂料的环保性能，如VOC含量、甲醛含量等。最后，我们需要考虑涂料的施工性能和价格等因素。 对于一般的消费者来说，选择合适的环氧树脂环保涂料可以通过以下几个步骤： 1. 了解自己的需求：我们需要明确自己的建筑物或物体需要什么样的保护和装饰效果，从而选择合适的涂料品种。 2. 查阅相关资料：我们可以查阅涂料生产企业的产品资料，了解涂料的性能和环保指标。 3. 对比不同品牌和厂家的产品：我们可以对比不同品牌和厂家的产品，选择质量可靠、价格合理的产品。 4. 注意施工注意事项：在施工前，我们需要了解涂料的施工方法和注意事项，以确保施工质量。 总之，选择合适的环氧树脂环保涂料需要综合考虑多个因素，包括性能、环保、价格和施工等。通过合理的选择和正确的施工方法，我们可以获得满意的装饰效果和环保性能。十、国内环氧树脂哪家强？
你可以看看排名:
1 陶氏化学Dow (多元化国际性的化学公司,材料化工行业的知名品牌,世界品牌500强,陶氏化学(中国)投资有限公司)
2 Covestro科思创 (世界500强拜耳集团旗下,全球较大的热塑性聚氨酯树脂供应商之一,行业知名品牌,拜耳材料科技(中国)有限公司)
3 DSM帝斯曼 (领先的特种树脂供应商,不饱和聚酯树脂知名品牌,中国著名不饱和聚酯树脂生产商,帝斯曼(中国)有限公司)
4 巴陵BALING (隶属中国石化集团公司,国内较大的SBS/环氧树脂/己内酰胺/商品环己酮生产基地,巴陵石油化工有限责任公司)
5 南亚 (台塑集团旗下,国内较具规模的环氧树脂提供商之一,行业较具影响力品牌,南亚电子材料(昆山)有限公司)
6 凤凰 (始于1975年,高新技术企业,主要从事高品质工程塑料/环氧树脂/彩色显影剂等产品的生产/销售,南通星辰合成材料有限公司)
7 Huntsman亨斯迈 (创立于1970年,全球环氧树脂行业领先品牌,世界较大的氰酸酯制造商之一,亨斯迈聚氨酯(中国)有限公司)
8 三木 (涂料用树脂行业知名品牌,大型集团公司,高新技术企业,江苏省百强民营企业,江苏三木集团有限公司)
9 Purolite漂莱特 (世界知名树脂品牌,全球规模较大的专业生产离子交换树脂的跨国集团,行业领先品牌,漂莱特(中国)有限公司)
10 亚邦YABANG (国内规模较大的不饱和聚酯树脂提供商之一,不饱和聚酯树脂行业领先品牌,江苏亚邦涂料股份有限公司)
