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听完讲座怎么提问?

电路 2025-07-02 15:54

一、听完讲座怎么提问?

听完讲座后我们可以这样提问:老师您好!听了您的讲座,真是受益匪浅,收获颇多,有个知识点我特别感兴趣,不知道老师能不能为我解惑。

二、考研讲座怎么提问?

根据讲座内容加上自己的实际经验提问

三、专家讲座如何提问?

对于你自己的疑问在专家讲座时可以提问,不拘泥方式。

四、讲座互动怎么向专家提问?

在讲座互动环节向专家提问,你应该遵循一些基本的准则来确保你的问题得到专家的注意并且得到有效的回答。以下是一些建议:

1. **听讲注意力集中**:认真听讲并专注于讲座内容。这有助于你更好地理解主题,也能让你提出更有针对性的问题。

2. **提前准备**:如果可能的话,事先看一下讲座的主题和专家的研究领域,你可以提前准备一些问题。

3. **记笔记**:在听讲过程中记下你不理解的点或者想要进一步探讨的问题。

4. **简明扼要**:当你提问时,尽量简洁明了。长篇大论可能会让人抓不住重点。

5. **相关性**:确保你的问题与讲座的主题紧密相关,不要问一些离题或不相关的问题。

6. **礼貌用语**:使用恰当的称呼和礼貌的语言,如“请问...”,“我有一个问题想请教...”。

7. **避免复杂问题**:尽量不要问那些需要很长时间才能回答的复杂问题,因为时间有限。

8. **尊重他人**:如果有多人提问,请等待专家回答完前一个问题再举手。

9. **使用麦克风**:如果场地较大或者人较多,使用麦克风以确保你的声音可以被大家听到。

10. **表达感谢**:在提问结束后,对专家表示感谢。

11. **倾听回答**:提问后要保持专注,认真听取专家的回答。

12. **后续交流**:如果时间不允许现场详细解答,可以询问是否可以通过邮件或其他方式继续讨论。

总之,提问是一个学习和交流的好机会,不要害怕提问题,即使它们看起来很基础或简单。专家通常都乐于回答问题,因为这也是他们分享知识和激情的方式之一。 

五、企业讲座提问些什么问题?

企业发展的愿景。企业管理制度。企业产品销售。企业财务制度。

六、听讲座时应怎样提问?

知乎首次被邀,那我就从个人经验而非专业的角度简单回答一下。

我从大学开始就一直参加学校以及社会上的各类讲座,并且在讲座中也经常提问。我按照不同的讲座类型分享一下我的[个人经验]:

[前提]

在演讲者结束演讲准备互动的那一刻把无助话语权,这是下面一切内容的前提。如果你根本没有提问的机会,那也无所谓“怎样提问”。

我的经验是,盯住主持人的嘴,听他说“感谢***的精彩演讲,那么接下来我们就进入到观众提问环节……”说这个话的时候你就要准备好举手,或者直接就把手举起来放在半空,因为这个时候你是最突出的,主持人会看你一眼,你要争取和他对视,用眼神表达出你想要提问的强烈欲望。

经验告诉你,这种做法获得提供的几率是很大的。

[按我参加过的讲座类型划分]

1、专业相关类

(因为我本身是学新闻专业,我参加的专业相关累讲座都是新闻实务类,内容主要包括名记者、编辑、主编等的案例、经验分享。所以在这种经验分享类型的讲座中,我会特别珍惜互动环节提问的机会,这样可以把自己理论学习和实践中的困惑直接请他们解答。)

经验分享类型的讲座,讲座人的基本资料、个人简历你要清楚,了解一个人的背景才会更好的理解他语言表达。其他的“功课”就不必要做了,只是带个本子带支笔认真去听好了。讲座中带着耳朵仔细听就好了,千万不要一直记笔记,经验告诉你,讲座时记过的笔记以后根本不会再翻看。

带笔的作用就是随时记录演讲者发言过程中你认为困惑的地方,这些记录的[困惑]就是你接下来互动环节需要提问的。当然,这些困惑也许在接下来的讲座中自己就搞明白了,或者同样的问题已经被提问过,那就划掉不用重复提问。

2、读书类

广州方所读书会、北京单向街沙龙、凤凰读书会等都是我喜欢参加的。

这类讲座通常都是读者交流会的性质,我认为出于对作者的尊重你首先要[做足功课],找来他本次交流会主题相关的书先读一读,即使不完全读完也要翻看目录,知道大概所讲的内容。这样就可以避免提问过程中总是提问一些“已知答案”的问题。

[做足功课]的另一个好处是,你是带着问题去听讲座的,很有针对性。当分享者提出一种观点的时候,他只是用他的知识储备和思维逻辑在向你灌输,作为听众,我们要有自己的思考,“为什么你要这么说?”“可是在我看来**,你觉得呢?”这一类的问题我觉得是对回答者来说有挑战的问题,他没有事先准备好,问题又没有顺着他的思路向下发展,那么他就要思考并重新组建逻辑去回答你的问题,这样的回答,更能展现出回答者的水平。

……先回答这两点吧,懒得写了,后续再补充……

七、集成电路产业有哪些特点?

1)体积小、质量轻、功能全。

(2)可靠性高、寿命长、安装方便。

(3)频率特性好、速度快。

(4)专用性强。

(5)集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。

三、集成电路的分类

(一)按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

(二)按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(三)按集成度高低分类

集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路

八、什么叫集成电路产业人才?

集成电路产业人才,就是从事芯片设计,制造,对半导体研究和相关领域人才。

九、集成电路产业污染严重吗?

集成电路在芯片制造和封测过程中,同样会产生大量废水、废气和废渣。如果疏于管理,将会对环境造成极大污染。

由于集成电路芯片制造企业前期设备投入较大,往往是大型企业才有实力进入该领域,其管理相对较为规范。而芯片封测环节相对门槛较低,进入较为容易,现阶段我国各地封测企业如雨后春笋般冒出,其环保管理不容忽视。

十、集成电路产业主要分为?

1)电子材料(也称电子化学品),具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点,主要包括半导体(集成电路、分立器件、LED、传感器)、显示器件(LCD、OLED)、印刷电路板(PCB)、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。

2)半导体产品按种类不同,主要分为集成电路(Integrated Circuit,简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计,2016年集成电路销售占比82%,光电子占比9%,分立器件占比6%,传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上,因此市场上一般将IC代指为半导体。

3)集成电路按照不同功能用途区分,主要包括四大类:微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。

4)目前全球IC产业有两种商业模式:IDM(Integrated Device Manufacturer,集成器件制造)模式和垂直分工模式。

IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品,均由一家公司完成的商业模式;

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&Testing)承担的商业模式;

目前来看,IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%,其中,20强中IDM厂商营收规模占比约为68%,Fabless占比为18%,Foundry占比为14%。

半导体行业相关资料

1)半导体产业属于重资产投入,具有技术含量高、设备价值高等特点,因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看,半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节,设计部分的占比较少。

2)历史上半导体行业经历了两次产业转移,由美国到日本再到韩国,而2016年底中国晶圆产能占比11%,是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化,半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。

3)根据市场研究机构IC Insights数据,2016年,全球半导体市场规模约3600亿美元。最新的前20排名中,美国有8家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有3家,韩国有两家挤进榜单,新加坡有一家上榜。中国大陆仍没有一家企业上榜。

4)半导体产业被认为处于整个电子信息产业链的顶端,近年来半导体产业正在向中国转移,人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折,而中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。

5)广发证券研报称,半导体属于高度资本密集和高度技术密集型产业,是世界大国的必争之地。中国作为全球半导体最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,中国半导体产业的崛起势在必行,半导体整个产业链都有望持续受益。

6)从资本开支角度讲,半导体是一个高技术壁垒和高资金门槛的行业,需要不断的研发投入和资本投入。数据方面看,半导体企业的资本开支从2016年三季度开始走高。2017年全球半导体企业的资本开支超过1000亿美金,像英特尔、三星、台积电这些巨头,每年的资本开支都在100亿美金之上。

半导体产业链情况

1)从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

2)半导体产业链上游称为支撑产业链,主要包括材料和装备。其中,半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等,半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备,由于生产技术工艺复杂,目前国产率均处于极低的水平。

3)半导体材料方面:由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额,随着产业链转移的深入,下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业,这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中,率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材,而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域,行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破,成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括:湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。