什么是软硬协同设计？

一、什么是软硬协同设计？

机方面，该机采用MATRIX CAMERA相机矩阵，官方称这是一种软硬协同的技术框架，通过分布式的RAW域AI算法矩阵，借助自研达芬奇架构NPU和麒麟ISP强大处理能力，与联合设计的光学系统深度融合，带来综合影像能力质的提升。

二、什么是软硬协同？

机方面，该机采用MATRIX CAMERA相机矩阵，官方称这是一种软硬协同的技术框架，通过分布式的RAW域AI算法矩阵，借助自研达芬奇架构NPU和麒麟ISP强大处理能力，与联合设计的光学系统深度融合，带来综合影像能力质的提升。

三、sw如何多人协同设计？

sw软件有个pdm系统，这个就是多人联机协同设计的

四、cad协同设计怎么用？

cad协同设计流程

柔性流程完成的工作也许是系统设计工作，也许是总体论证、物理设计或软件工程的工作。这些工作是设计组长将工作包再次分解为工作流分配下来的。设计工程师获得任务后使用工具流或技术流（组件或模板）来完成工作。工作完成交付的同时，数据保留在过程数据管理系统中。

将在多个产品或过程中成功应用的多人协同流程归一化、普适化和标准化，通过软件进行流程建模，使工作者之间的协同配合范式化。借助标准工作流范式模板，研发管理人员可以快速进行工作流构建和任务分配与下发。研发执行人员接收到任务消息之后，完成任务的接收、执行与反馈。数据统一纳入过程数据管理系统。结合流程管理与数据管理，管理人员可以实现对协同设计流程与任务的监控。

协同流程与任务管理是研发管理人员（如设计科室主任）的职责，是他们进行协同研发任务分解、任务下发以及研发过程监控的主要手段。

研发管理人员可以利用软件，通过可视化环境调用一个范式，然后进行多人多专业协同工作流编制，并支持流程对应任务节点信息的定义或修改（如任务描述、开始时间、结束时间、任务承担者等），可快速完成协同任务分解。

研发管理人员将协同设计流程启动后，各任务节点研发人员会收到相应的任务提醒信息。研发人员接收到具体的研发任务后，即可进行任务信息查询（如任务描述、任务要求、开始时间、结束时间、上下游任务等）。确认无误后，即可进行任务启动。在任务执行过程之中，研发人员之间的协作流程是自动完成的，同时可以使用既定工具流或技术流模板快速完成任务。

五、什么是软硬件设计？

请简要回答什么是软硬件设计呢？

解答：软硬件协同设计，是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发与优化。可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。

基本信息

释义 使用统一工具进行集成开发软硬件设计

六、软硬结合板如何设计？

考虑到成本问题，我觉得有一下几个设计原则：

1. 层数尽量低；

2. 布线尽量放在硬板区，原件尽量放在硬板区，如非必要，软板区不要设置原件，焊接和组装是个问题；

3. 注意pad和孔位置距离软硬结合线要有足够的距离；

4. 软板区尽量放置在中间层

七、集成电路设计考研？

这个专业考研选择还是挺多的，本专业有模拟集成电路设计方向、数字集成电路设计方向、射频集成电路设计方向、混合信号集成电路设计方向、微电子器件方向、集成电路工艺方向、人工智能算法方向。此外电气工程方向、电子方向、通信方向、软件开发、计算机、自动化都可以跨考。

八、集成电路前端后端设计？

集成电路可分为模拟、数字两大类。数字集成电路的开发，按顺序分为前端逻辑设计和后端布局布线两大步骤。

目前，业界主要是用Synopsys,Cadence,和MentorGraphics等公司的软件工具，各设计公司的流程也不尽相同，无法一概而论。

九、16版cad协同设计在哪？

在AutoCAD 2016的主菜单中，选择“协同”选项，然后选择“更改发布网站设置”，你就可以找到16版cad协同设计了。1.16版cad协同设计位于AutoCAD 2016主菜单中的“协同”选项中，因此可以确定其位置。2.用户可以通过“更改发布网站设置”选项来进一步找到16版cad协同设计。

十、协同设计具有以下哪些特点？

协同设计是当下设计行业技术更新的一个重要方向，也是设计技术发展的必然趋势，其中有二个技术分支，一是主要适合于大型公建，复杂结构的三维BIM协同，二是主要适合普通建筑及住宅的二维CAD协同。

通过协同设计建立统一的设计标准，包括图层、颜色、线型、打印样式等，在此基础上，所有设计专业及人员在一个统一的平台上进行设计，从而减少现行各专业之间（以及专业内部）由于沟通不畅或沟通不及时导致的错、漏、碰、缺，真正实现所有图纸信息元的单一性，实现一处修改其他自动修改，提升设计效率和设计质量。

同时，协同设计也对设计项目的规范化管理起到重要作用，包括进度管理、设计文件统一管理、人员负荷管理、审批流程管理、自动批量打印、分类归档等。